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      3. 应用领域

        半导体工艺应用

        发布时间:2023-02-14 09:17:46 浏览量:466

        半导体芯片(硅, 蓝宝石, 砷化镓等)在加工过程中需要进行支撑,加热和冷却操作以形成电脑专用集成电路,内存模及LED

        这些支撑性的夹盘可以使晶片保持平整,且保持在正确的温度下

        现在可以使用加工的铝,氧化铝或者氧化氮


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